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平顶金凸块的制程方法
无权-视为撤回

申请号:02103192.4 申请日:2002-02-04
摘要:一种平顶金凸块的制程方法,其方法为对金凸块进行蚀刻;因为金凸块凸起部份的蚀刻速率较平面部份为快,所以凸起部份的移除速率会较平面快,进而平坦化此金凸块的顶部表面。
申请人: 利弘科技股份有限公司
地址: 台湾省新竹县
发明(设计)人: 王俊恒
主分类号: H01L21/60
分类号: H01L21/60
  • 法律状态
2005-07-27  
2003-11-05  
2003-08-20  公开
2002-06-12  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种平顶金凸块的制程方法,其特征在于,该方法至少包含: 涂布一光阻层于含有金凸块的一晶圆上; 移除该光阻层的部份厚度,足使该晶圆的该金凸块露出于该光阻层 之外,并留下一剩余光阻层; 以电浆洗净该金凸块的表面; 蚀刻该金凸块,至该金凸块成为平顶为止;及 移除该剩余光阻层。
公开号  1437238A
公开日  2003-08-20
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司
代理人  汤保平
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期