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高抗电弧径迹指数液晶聚合物及其相关应用
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申请号:01812195.0 申请日:2001-07-05
摘要:优异抗电弧径迹指数以及阻燃性能连同其他可人的LCP特性已在一种主要由以下成分组成的树脂组合物中实现:a)可熔融加工并在熔融状态显示各向异性的全芳族聚酯;b)不导电填料,其平均粒度小于约3μm,所述不导电填料以足以将所述组合物的比较抗电弧径迹指数(CTI)等级提高到高于220V并使组合物不燃烧的数量存在。任选地,异常少量的非挥发性不导电荧光增白剂可加入到该树脂组合物中。与不导电填料相配合,该荧光增白剂,据发现,令人惊奇和显著地改进树脂的阻燃性能。
申请人: 纳幕尔杜邦公司
地址: 美国特拉华州威尔明顿
发明(设计)人: S·G·科蒂斯
主分类号: C09K19/38
分类号: C09K19/38 C08K11/00 C08L67/00 C09K19/52
  • 法律状态
2012-06-13  专利权的转移IPC(主分类):C08L 67/00变更事项:专利权人变更前权利人:纳幕尔杜邦公司变更后权利人:提克纳有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国特拉华州威尔明顿变更后权利人:美国肯塔基州登记生效日:20120503
2009-05-20  授权
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.电子或电气设备,包含由液晶聚合物组合物成形的零部件,该 组合物主要由以下成分组成: (a)热致变液晶聚合物成分,为芳族聚酯、聚(酯-酰胺)、聚(酯- 酰亚胺)、聚(酯-酰胺-酰亚胺)或其混合物; (b)至少一种最长尺寸小于约4μm的不导电填料成分;以及 其中所述电子或电气设备的比较抗电弧径迹指数(CTI)等级高于 22?0V,并且可燃度等级是V-0,按UL-94试验在0.0625英寸厚的条件 下测定。
公开号  1451033
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  钟守期 庞立志
颁证日  
优先权  2000.7.5 US 60/215,813;2000.7.5 US 60/215,814
国际申请  PCT/US01/21267 2001.7.5
国际公布  WO02/02717 英 2002.1.10
进入国家日期  2002.12.31