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建筑底承板及其制造方法
无权-视为撤回

申请号:01807995.4 申请日:2001-04-04
摘要:本发明涉及一种隔离混凝土基层的建筑底承板及其制造方法。在本发明的底承板中,把该上面板、该发泡树脂及具有多个循环孔的该中心件依次注入在该下模形成的接收槽中,该发泡树脂在室温下发泡,所以该上面板和该中心件整体形成泡沫主体,并在该上面板的外侧与该主体整体形成边界。当该发泡树脂发泡并被干燥时,该上面板和该中心件被自然地固定至该主体上,以整体形成该底承板,从而简化了其制造工艺。不必附加额外的铝板,因此降低了总生产成本,增强了竞争力。
申请人: 韩商InTec株式会社
地址: 韩国汉城市
发明(设计)人: 金宇显 李润宰
主分类号: E04F15/10
分类号: E04F15/10
  • 法律状态
2005-03-23  
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种制造建筑底承板的方法,其包括以下步骤: 在下模中形成的接收槽的底部安装一由合成树脂制成的薄上面板; 将发泡树脂注入该接收槽内; 把一中心件固定至从上部具有气孔的上模的下部突出的导柱; 在下模的上部安装上模,该上模具有固定于下部的中心件; 联结该上模与该下模;及 加热该上模和该下模,以使该发泡树脂维持在室温。
公开号  1451073A
公开日  2003-10-22
专利代理机构  北京金信联合知识产权代理有限公司
代理人  吴磊
颁证日  
优先权  2000.4.14 KR 2000/10552U
国际申请  PCT/KR01/00576 2001.4.4
国际公布  WO01/79624 英 2001.10.25
进入国家日期  2002.10.14