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网孔式导电地砖
无权-无权

申请号:01259525.X 申请日:2001-08-24
摘要:本实用新型公开一种网孔式导电地砖,该导电地砖至少包括:一网孔状透明保护层,一网孔状花色面层,一导电性底料层,网孔状透明保护层结合在网孔状花色面层的上表面,导电性底料层与网孔状花色面层下表面结合。本实用新型是将绝缘性保护层及花色面层打孔后结合导电性底料而形成,借此可将空气中游离的静电通过面层网孔传导至导电性底料层,进而由接地线排除至室外,以避免因静电的产生造成人体的困扰,更可防止因静电所产生的火花造成的工业性灾害,同时因其面层为照相制版印刷而成,可为木材颜色纹理,可为天然石材颜色纹路及其他任何图案花色,更能完全符合空间规则的需求。
申请人: 龚光华
地址: 200436上海市********(隐藏)
发明(设计)人: 龚光华
主分类号: E04F15/02
分类号: E04F15/02 B32B5/14 H01B1/20
  • 法律状态
2007-03-07  <无效宣告决定号>8281<无效宣告决定日>2006.05.17
2003-08-20  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种网孔式导电地砖,其特征是该导电地砖至少包括:一网孔状透明 保护层,一网孔状花色面层,一导电性底料层,网孔状透明保护层结 合在网孔状花色面层的上表面,导电性底料层与网孔状花色面层下表 面结合。
公开号  2567286Y
公开日  2003-08-20
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司
代理人  朱黎光
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期