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改进的倒装芯片连接封装
无权-视为撤回

申请号:00817709.0 申请日:2000-09-27
摘要:本发明提供一种将集成电路芯片连接到衬底的方法。该方法包括将焊料块施加到接触区,并将倒置的集成电路芯片置于所需位置,使得焊料块与集成电路芯片和衬底的接触区相接触。然后将焊料块加热以将芯片固定,使得焊料块则形成衬底和集成电路之间的连接。将一种模塑化合物注入位于已固定集成电路芯片上面的模塑模具内,从而底层填充芯片和衬底之间的间隙。
申请人: 英特尔公司
地址: 美国加利福尼亚州
发明(设计)人: K·伊施达 K·塔卡哈施 J·库波塔
主分类号: H01L21/56
分类号: H01L21/56
  • 法律状态
2005-04-06  
2003-12-31  
2003-10-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种将集成电路芯片连接到衬底的方法,包括: 将焊料块施加到接触区; 将倒置集成电路芯片置于所需位置,使焊料块与集成电路芯片和 衬底的接触区相接触; 将焊料块加热以固定芯片,使焊料块构成衬底和集成电路间的连 接; 通过将模塑化合物注入位于已固定的集成电路芯片之上的模塑模 具内,来底层填充已固定的集成电路芯片和衬底之间的间隙。
公开号  1451178
公开日  2003-10-22
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  肖春京 郑建晖
颁证日  
优先权  1999.10.26 US 09/427,230
国际申请  PCT/US00/26602 2000.9.27
国际公布  WO01/31699 英 2001.5.3
进入国家日期  2002.06.24