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气凝胶基板及其制造方法
无权-未缴年费

申请号:00802504.5 申请日:2000-11-09
摘要:提供一种可用作导电性基板、绝热性基板、光导基板、发光元件用基板或发光元件等的气凝胶基板。该气凝胶基板的特征在于包含功能性层和气凝胶层,在功能性层与气凝胶层之间夹着可使功能性层均匀形成的中间层。该中间层通过气相法、L-B法或无机层状化合物的吸附等而形成于气凝胶层的至少一个表面,或者通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理、再涂布水性涂液后干燥而形成,也可通过将气凝胶层的至少一个表面加热、退火处理而形成,还可通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理而形成。
申请人: 松下电工株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 横川弘 横山胜 椿健治 河野谦司 园田健二
主分类号: B32B9/00
分类号: B32B9/00 C01B33/159
  • 法律状态
2013-12-25  未缴年费专利权终止IPC(主分类):B32B 9/00申请日:20001109授权公告日:20050420终止日期:20121109
2005-04-20  授权
2002-02-13  公开
2002-02-13  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.气凝胶基板,它包含气凝胶层、在气凝胶层的至少一个表面形成的中间层 和在该中间层表面形成的功能性层,构成功能性层的物质不会渗透到气凝胶层 内,功能性层形成于中间层表面。
公开号  1335805A
公开日  2002-02-13
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  陈剑华
颁证日  
优先权  1999.11.10 JP 319858/1999
国际申请  PCT/JP00/07856 2000.11.9
国际公布  WO01/34382 日 2001.5.17
进入国家日期  2001.07.02