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晶圆研磨定位环
无权-未缴年费

申请号:00262102.9 申请日:2000-11-08
摘要:本实用新型涉及研磨晶圆的定位装置,为提高定位效果。晶圆研磨定位环,其包括:环体、出水孔,环体为正圆形无端环并设有配合待研磨晶圆外径的内径,环体外周壁顶缘设有环形凸缘,环体周壁上体自其外周边至内周边间下缘,设有向环体中心上方微倾斜1—60微米的环形斜面。用于研磨晶圆。
申请人: 陈水源 陈水生 陈添丁
地址: 台湾省新竹市
发明(设计)人: 陈水源 陈水生 陈添丁
主分类号: B24B7/22
分类号: B24B7/22 H01L21/304
  • 法律状态
2005-12-28  
2001-09-12  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、晶圆研磨定位环,其包括:环体、出水孔,环体为正圆形无端环并设 有配合待研磨晶圆外径的内径,环体外周壁顶缘设有环形凸缘,环体周壁上设 有贯穿周壁等角度排列用以出水的出水孔,其特征是:该环体自其外周边至内 周边间下缘,设有向环体中心上方微倾斜1-60微米的环形斜面。
公开号  2447103Y
公开日  2001-09-12
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  史欣耕
颁证日  2001-09-12
优先权  
国际申请  
国际公布  
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