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晶圆研磨定位环
无权-未缴年费

Locating ring for grinding semiconductor chip

申请号:00262102.9 申请日:2000-11-08
摘要:本实用新型涉及研磨晶圆的定位装置,为提高定位效果。晶圆研磨定位环,其包括:环体、出水孔,环体为正圆形无端环并设有配合待研磨晶圆外径的内径,环体外周壁顶缘设有环形凸缘,环体周壁上体自其外周边至内周边间下缘,设有向环体中心上方微倾斜1—60微米的环形斜面。用于研磨晶圆。
Abstract: The utility model relates to a positioning device used for grinding a semiconductor chip, which particularly enhances positioning effects. A positioning ring used for grinding the semiconductor chip comprises a ring body and a water outlet, wherein, the ring body which is a right circular ring without ends is provided with inner diameter which is matched with the outer diameter of the semiconductor chip to be grinded; the top edge of the peripheral wall of the ring body is provided with an annular flange; the upper body of the surrounding wall of the ring body is provided with an annular inclined plane which is slightly titled with 1-60 micrometers towards the upper part of the center of the ring body from outer periphery to the lower edge of inner periphery. The utility model is used for griding the semiconductor chip.
申请人: 陈水源 陈水生 陈添丁
Applicant: CHEN SHUIYUAN[CN]
地址: 台湾省新竹市
发明(设计)人: 陈水源 陈水生 陈添丁
Inventor: CHEN SHUIYUAN[CN]; CHEN SHUISHENG[CN]; CHEN TIANDING[CN]
主分类号: B24B7/22
分类号: B24B7/22 H01L21/304
  • 法律状态
2005-12-28  
2001-09-12  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、晶圆研磨定位环,其包括:环体、出水孔,环体为正圆形无端环并设 有配合待研磨晶圆外径的内径,环体外周壁顶缘设有环形凸缘,环体周壁上设 有贯穿周壁等角度排列用以出水的出水孔,其特征是:该环体自其外周边至内 周边间下缘,设有向环体中心上方微倾斜1-60微米的环形斜面。
公开号  2447103Y
公开日  2001-09-12
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  史欣耕
颁证日  2001-09-12
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
 
引用文献
 
被引用文献
CN104626039A