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板金接合的方法
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申请号:00133616.9 申请日:2000-11-27
摘要:一种板金接合的方法,主要是在于现有较薄板金于焊接结合时,容易因焊接所产生的高温而导致接合板变形,甚至产生穿孔等问题,而严重影响焊接品质及美观,乃研发利用高导热材质制成的导板贴合于邻近焊接处,使焊接所产生的高温可藉由导板迅速散去,如此有效避免接合板变形、烧穿等问题发生,并可提高焊接品质的板金接合方法。
申请人: 陈佩芳
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 陈佩芳
主分类号: B23K37/04
分类号: B23K37/04 B23K28/02 B24B1/00
  • 法律状态
2002-12-11  授权
2001-05-02  公开
2001-04-04  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种板金接合的方法,其特征在于: (1)、备料:将欲与第二接合板连接的第一接合板一端弯折成一接合端, 并使第一、二接合板欲结合的侧面相贴合; (2)、定位:将第一、二接合板紧密贴合固定,再于第一、二接合板靠近 衔接位置分别贴合一后导板与一前导板,其中,该前、后导板是由高导热性材 质所制成; (3)、焊接及研磨:在定位步骤后,沿第一、二接合板端面外缘作焊接, 最后将焊接处研磨平整。
公开号  1293097A
公开日  2001-05-02
专利代理机构  北京市专利事务所
代理人  胡福恒
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期