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传送带式真空施加器及印刷电路板抗蚀干性膜施加方法
无权-未缴年费

申请号:00126225.4 申请日:2000-08-25
摘要:对自由覆盖有干性光刻膜的预压电路板进行真空加热机械层压的改进的方法和装置。传送带式真空层压装置包括由加热的上部压盘和下部压盘移动紧密结合起来的真空层压腔,及安装在压盘之间的两个独立的传送带系统,其在将薄膜间的空气抽出之前,对于真空层压腔中的上下压盘释放出的余热,它们就可以作为防止自由覆盖的干性膜和印刷电路板太快热起来的隔热层,并能防止其过早粘结在电路板上。
申请人: 希普雷公司
地址: 美国马萨诸塞
发明(设计)人: 查尔斯·R·凯尔 奥斯瓦尔多·诺维罗
主分类号: H05K3/28
分类号: H05K3/28 B05C5/00 G03F7/16
  • 法律状态
2008-10-22  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2005.10.12
2005-10-12  授权
2002-10-09  
2001-05-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种在预压印刷电路板(136)或其他基片上层压一层干性光刻 膜的传送带式自动装置(12),该装置可以防止干性膜过早粘结在预 压电路板或基片上,该装置包括: 一个带有一个真空腔区域(16)的真空层压装置(18),该真空腔 区域用于对放置其中的预压电路板或基片施加真空热压; 一个有效安装的下部传送带(20),其用于将预压电路板送进送出 真空腔,所述下部传送带包括一具有两个可放置电路板的独立的部分 (50,52)的不间断的带(48),这两个部分的布置是,当下部传送 带的一个部分带着电路板移动到真空腔区域中的时候,另一个部分从 所述区域移出,或者与此相反; 一个与所述下部传送带隔开位布置的上部传送带(22),所述上部 传送带包括一至少具有两个独立的部分的带(108),这至少两个部分 的布置是二者交替进出所述真空层压装置的真空腔区域,当上部传送 带的一个部分移动到真空腔区域中的时候,至少另一个部分从所述区 域移出,或者与此相反; 一个用于控制上下传送带移动的控制器(138),其控制方式是, 装有电路板或基片的下部传送带移入真空层压装置的真空腔区域的时 候,上部传送带的一部分移入真空腔区域中,而下部和上部传送带的 其他部分移出真空腔进行冷却,或者与此相反。
公开号  1293534A
公开日  2001-05-02
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  韩登营
颁证日  
优先权  1999.8.25 IT 001834A/1999
国际申请  
国际公布  
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