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表面粘着型排列二极体及其制造方法
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申请号:00121466.7 申请日:2000-07-24
摘要:一种表面粘着型排列二极体及其制造方法。为提供一种生产效率高、成本低、成品质量高、使用组装方便的电子元件及其制造方法,提出本发明,本发明的排列二极体包括两侧分别形成间隔排列的左、右接触端及左、右搭接端的左、右料带、固设于每一对左、右搭接端的晶片及绝缘胶层;包覆于左、右料带外的绝缘胶层底部设有凹沟;左、右接触端露在绝缘胶层外,本发明的制造方法包括冲压、设置晶片、射出成型绝缘胶层及冲制凹沟。
申请人: 黄文彬
地址: 台湾中国
发明(设计)人: 黄文彬
主分类号: H01L25/07
分类号: H01L25/07 H01L29/861 H01L21/50
  • 法律状态
2004-11-24  授权
2002-02-13  公开
2001-02-28  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种表面粘着型排列二极体,其特征在于它包括左料带、右料带、复 数晶片及绝缘胶层;左料带两侧分别形成间隔排列的左接触端及左搭接端;右 料带两侧分别形成间隔排列的右接触端及右搭接端;左、右料带以其左、右搭 接端相对,复数晶片固设于每一对左、右搭接端之间;绝缘胶层包覆于左、右 料带外,并令左、右料带的左、右接触端露在绝缘胶层外,绝缘胶层底部对应 于每两晶片、间隔排列的两左、右接触端及左、右搭接端之间设有凹沟。
公开号  1335646A
公开日  2002-02-13
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司
代理人  刘领弟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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