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一种叠层式电感元件层间通路的制作方法及其结构
无权-视为撤回

申请号:00121365.2 申请日:2000-07-24
摘要:一种叠层式电感元件层间通路的制作方法及其结构,其步骤为:利用陶瓷浆料制作陶瓷介质膜片;在陶瓷介质膜片上印制内电极;在内电极上用金属浆料预制出可导通通路的凸起;流延第二层陶瓷浆料,使各凸起点露在第二层陶瓷介质膜片上;之后将陶瓷介质膜片烘干,在有导通通路的陶瓷介质膜上再印刷第二层内电极,按照上述步骤重复制作。本发明同现有技术相比,该方法工序简单、操作容易。用该方法形成的结构,性能可靠、产品合格率高。
申请人: 清华同方股份有限公司
地址: 100084北京市********(隐藏)
发明(设计)人: 马振伟 袁纪烈 王晓慧
主分类号: H01F41/00
分类号: H01F41/00 H01F17/00
  • 法律状态
2004-09-08  
2002-02-13  公开
2001-05-16  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种叠层式电感元件层间通路的制作方法,其步骤为: (1)利用干法或湿法工艺用陶瓷浆料制作陶瓷介质膜片; (2)在陶瓷介质膜片上用导电金属浆料印制内电极; (3)在内电极上用半固体的金属浆料在设定位置上预制出可导通通路的凸起。 (4)流延第二层陶瓷浆料,使各凸起点露在第二层陶瓷介质膜片上。 (5)将预制出上、下导通通路的陶瓷介质膜片烘干,使导通通路的凸起固定于 陶瓷膜片中; (6)在有导通通路的陶瓷介质膜片上再印刷第二层内电极; (7)在第二层内电极上再用半固体的金属浆料预制出下一层可导通通路的凸 起,……依照上述步骤重复制作; (8)制作覆盖在内电极上的陶瓷膜片以形成多层电感元件生坯。
公开号  1335629A
公开日  2002-02-13
专利代理机构  
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