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H 电学
分类号 含义
H 电学
H05 其他类目不包含的电技术
H05K 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1/00 印刷电路
1/02 .零部件
1/03 ..基片材料的应用
1/05 ...绝缘的金属基片
1/09 ..金属图形材料的应用
1/11 ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件
1/14 ..两个或更多个印刷电路的结构连接
1/16 .含有印制电元件的,例如印制电阻、印制电容、印制电感
1/18 .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路
10/00 用于提高电子设备工作可靠性的装置,例如通过提供一个相同的备用单元
11/00 无线电接收机或电视接收机与具有不同主要功能的设备的组合
11/02 .与运载工具的组合
13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法
13/02 .元件的供给
13/04 .元件的安装
13/06 .机器布线
13/08 .制造组装件的监测
3/00 用于制造印刷电路的设备或方法
3/02 .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的
3/04 ..用机械方法将导电材料去除的,例如通过穿孔
3/06 ..用化学或电解方法将导电材料去除的,例如用光刻工艺
3/07 ...用电解方法去除的
3/08 ..用放电方法将导电材料去除的,例如通过电火花腐蚀
3/10 .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的
3/12 ..应用印刷技术涂加导电材料的
3/14 ..应用喷射技术涂加导电材料的
3/16 ...通过阴极溅射的
3/18 ..应用沉淀技术涂加导电材料的
3/20 ..通过附加预制导体图形的
3/22 .印刷电路的二次处理
3/24 ..导电图形的加固
3/26 ..导电图形的清洁或抛光
3/28 ..涂加非金属保护层
3/30 .用电元件组装印刷电路的,例如用电阻
3/32 ..电元件或导线与印刷电路的电连接
3/34 ...通过焊接的
3/36 .印刷电路与其他印刷电路的组装
3/38 .绝缘基片和金属之间黏合的改进
3/40 .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件
3/42 ..金属化孔
3/44 .绝缘金属心电路的制造
3/46 .多层电路的制造
5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉
5/02 .零部件
5/03 ..盖
5/04 .金属外壳
5/06 .密封的外壳
7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件
7/02 .在支承结构上电路元件或布线的排列
7/04 ..在导电机架上的
7/06 ..在绝缘板上的
7/08 ...在打孔板上的
7/10 ..组件的插入式组装
7/12 ..用于将元件固定到结构架上的弹性或夹持装置
7/14 .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构
7/16 ..在铰链或枢轴上
7/18 .导轨或框架的结构
7/20 .便于冷却、通风或加热的改进
9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽