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[发明] 带有屏蔽结构的晶体管、封装器件及其制造方法 - 201710102388.X
审中-实审

申请人:恩智浦美国有限公司 - 申请日:2017-02-24 - 主分类号:H01L23/522(2006.01)I
发明人:戴蒙·霍尔默斯;大卫·伯丹克斯;帕塔·查克拉伯帝;易卜拉欣·哈利勒;埃尔纳·鲁埃达
摘要:晶体管包括具有固有有源器件、第一端和第二端的半导体衬底。该晶体管也包括在该半导体衬底的上表面上的由多层介电材料和导电材料形成的互连结构。该互连结构包括由该导电材料形成的导柱、分接头互连件和屏蔽结构。该导柱电接触该第一端、延伸穿过该介电材料,并且连接到第一流道。该分接头互连件电接触该第二端、延伸穿过该介电材料,并且连接到第二流道。该屏蔽结构从屏蔽流道穿过该介电材料朝向该半导体衬底延伸。该屏蔽结构被安置在该导柱与该分接头互连件之间以限制该分接头互连件与该导柱之间的反馈电容。
同族[2]:US9653410B1 - EP3288074A1  >>更多 - 什么是同族
引用[20]:US2004124524A1 - US2010078778A1 - US2010182078A1 - US2011102077A1 - US2011157445A1 - US2014002188A1 ...   
被引用[4]:US10147686B1 - US2017125396A1 - EP3460843A1 - EP3462481A1   
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