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[发明授权] 用于制造触点与对应触点的导电连接的方法 - 201110070684.9;102223756B
有权

申请人:赛米控电子股份有限公司 - 申请日:2011-03-17 - 主分类号:H01L21/60(2006.01)I
分类号:H01L21/60(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I H05K1/02(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I H05K3/32(2006.01)I
优先权:2010.03.17 DE 102010011719.6
摘要:介绍了一种用于制造触点(30)与对应触点(34;54)的导电连接的方法,触点(30)设置于载体膜(10)上,其中,将载体膜(10)以配属于触点(30)的方式U形地冲裁出来,从而获得具有触点(30)的载体膜搭接片(24),载体膜搭接片(24)随后绕至少一个折叠线(26、28;50)折叠起来,从而触点(30)靠置在对应触点(34;54)上,随后,进行触点(30)与对应触点(34;54)的导电连接(37)。根据本发明的方法使得简单并且可靠的连接技术可以将设置于载体膜上的触点与对应触点连接。
同族[5]:EP2367202A2 - EP2367202A3 - EP2367202B1 - DE102010011719A1 - CN102223756A  >>更多 - 什么是同族
引用[12]:US2005145608A1 - US2900580A - DE102004019567B3 - DE102005053398B4 - DE102006043901A1 - DE102007006706A1 ...   
被引用[3]:US10468569B2 - DE102010012457B4 - DE102015107657A1   
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[实用新型] 功率电子模块 - 201620713797.4
无权-避重放弃

申请人:赛米控电子股份有限公司 - 申请日:2016-07-07 - 主分类号:H01L23/00(2006.01)I
分类号:H01L23/00(2006.01)I H01L25/16(2006.01)I H05K1/14(2006.01)I H05K3/32(2006.01)I
摘要:功率电子模块设计成具有基板,该基板具有电路载体,该电路载体布置在所述基板上并具有与基板电绝缘的多个导体轨道,其中功率半导体组件布置在这些导体轨道中的一个上,并且该功率电子模块具有负载连接元件。在这种情况下,基板具有连续的第一凹部,以及电路载体具有连续的第二凹部,其中第一凹部和第二凹部布置成彼此对准。负载连接元件具有:第一接触装置,其与导体轨道的相反于所述基板的一侧的接触区域处于导电接触;第二接触装置,其适于从外部与电路载体进行接触;和连接部,其在第一接触装置和第二接触装置之间延伸通过第一凹部和第二凹部。
同族[6]:US2017011985A1 - US9768094B2 - DE102015111204A1 - DE102015111204B4 - CN106340493A - CN106340493B  >>更多 - 什么是同族
引用[13]:US2005087849A1 - US2007188692A1 - US2007194429A1 - US2015069599A1 - US2015325494A1 - US6373705B1 ...   
被引用[12]:US10157806B2 - US10270358B2 - US10784180B2 - US2017062296A1 - US2019027420A1 - WO2019008032A1 ...   
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[发明授权] 封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法 - 201210211227.1;103489832B
有权

申请人:矽品精密工业股份有限公司 - 申请日:2012-06-21 - 主分类号:H01L23/00(2006.01)
分类号:H01L23/00(2006.01) H01L21/50(2006.01)
摘要:一种封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括:封装基板、至少一半导体芯片与底充材料,于该封装基板的顶表面的周缘形成有凹部,该半导体芯片以覆晶方式接置于该封装基板的顶表面上,该底充材料形成于该半导体芯片与封装基板之间。本发明借由该凹部的设置,使得底充材料的不当溢流可流入至该凹部中,因而可缩短各该半导体芯片之间的设置距离,故可进一步提升该封装基板的使用率。
同族[3]:CN103489832A - TW201351584A - TWI480988B  >>更多 - 什么是同族
引用[5]:US2002163015A1 - CN101188221A - CN101964311A - TW201021171A - TW481903B   
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[发明] 一种TFT液晶显示模组及其封装结构和封装方法 - 201610005331.3
无权-驳回

申请人:深圳市华星光电技术有限公司 - 申请日:2016-01-05 - 主分类号:H01L23/00(2006.01)I
分类号:H01L23/00(2006.01)I H01L29/786(2006.01)I H01L21/34(2006.01)I
摘要:本发明提供了一种TFT液晶显示模组及其封装结构和封装方法,封装结构包括盖设于TFT表面的第一保护层,设于第一保护层外的第二保护层,以及设于第二保护层外的疏水层;疏水层为一层或者多层结构;疏水层的材质为有机光阻材料;疏水层利用有机光阻材料经过等离子处理之后形成;第一保护层和第二保护层的材质为绝缘材料。相对于现有技术,本发明提供的TFT液晶显示模组及其封装结构和封装方法,通过在TFT保护层外表面上制作有有机光阻层,然后用等离子体处理该有机光阻材料,进而得到疏水层,由于疏水层不吸附水汽,具有阻隔水汽侵入的作用,从而达到保护TFT性能稳定的目的。
同族[2]:US2018047678A1 - WO2017117829A1  >>更多 - 什么是同族
引用[9]:US2005218512A1 - US2013249086A1 - US2014042427A1 - US9778455B2 - CN103367459A - CN103779427A ...   
被引用[6]:WO2019095419A1 - WO2019119583A1 - WO2020192638A1 - CN107946199A - CN108008586A - CN109887930A   
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[发明] 用于多个压紧接触式半导体器件的改良型盘形单元 - 201580020447.8
有权

申请人:英飞凌科技有限两合公司 西门子股份有限公司 - 申请日:2015-02-17 - 主分类号:H01L25/11(2006.01)I
分类号:H01L25/11(2006.01)I H01L23/473(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I H01L23/32(2006.01)I
摘要:本发明涉及一种盘形单元(1),其作用是借助产生夹紧力(F)的夹紧装置(4、13),使多个半导体器件实现压紧接触,所述盘形单元包括:壳体(2、3、7、8);至少一个安装在壳体中的第一类型的第一半导体器件(6);至少一个安装在壳体中的第二类型(不同于第一类型)的第二半导体器件(5);其中壳体(2、3、7、8)至少包含一块覆盖第一半导体器件(6)和第二半导体器件(5)的、与夹紧力(F)基本垂直的金属压板(2),用于夹紧第一和第二半导体器件,夹紧力(F)以局部限制的方式(9)施加到压板(2)上,以便通过压板(2)夹紧第一半导体器件(6)和第二半导体器件(5),其中第一半导体器件(6)设置在夹紧力(F)的局部作用区(9)下方,第二半导体器件(5)至少部分设置在局部作用区(9)之外。
同族[16]:US10008486B2 - US2017033091A1 - WO2015128220A1 - EP3111476A1 - EP3111476B1 - DE102014102493A1 ...  >>更多 - 什么是同族
引用[22]:US2002027283A1 - US2007266558A1 - US3719862A - US5610439A - US5866944A - US5874774A ...   
被引用[1]:US10755999B2   
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[发明授权] 半导体封装件的制法 - 201210227692.4;103515325B
有权

申请人:矽品精密工业股份有限公司 - 申请日:2012-07-02 - 主分类号:H01L23/00(2006.01)I
分类号:H01L23/00(2006.01)I
摘要:一种半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括:绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的半导体组件、嵌埋于该绝缘层中并嵌埋部分该半导体组件的粘固体、嵌埋于该粘固体中以电性连接该半导体组件的图案化金属层、以及形成于该绝缘层表面上以电性连接该图案化金属层的线路重布结构。借由该粘固体的设计,使该半导体组件嵌入该粘固体中,以增强固定能力,所以可避免该半导体组件产生偏移。
同族[4]:US2013341774A1 - CN103515325A - TW201401458A - TWI463619B  >>更多 - 什么是同族
引用[15]:US2003141105A1 - US2007026662A1 - US2010252921A1 - US2011127654A1 - US2011186993A1 - US2011193210A1 ...   
被引用[12]:US10181423B2 - US10446459B2 - US10515828B2 - US10621387B2 - US10658330B2 - US10777528B2 ...   
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[实用新型] 一种用于芯片生产的封装装置 - 201720854889.9
有权

申请人:厦门芯光润泽科技有限公司 - 申请日:2017-07-13 - 主分类号:H01L23/20(2006.01)I
分类号:H01L23/20(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I
摘要:本实用新型公开了一种用于芯片生产的封装装置,包括盒体,所述盒体外壁焊接有加强筋,且盒体内壁焊接有挡板,所述盒体顶部焊接有盖板滑槽,且盖板滑槽内壁滑动连接有盖板,所述盖板远离盒体一侧粘接有可折叠拉手,且可折叠拉手的折叠角度为零至九十度,所述挡板顶部卡接有固定盒,且固定盒外壁包裹有透明薄膜,所述固定盒内壁底部开有第一卡槽,且第一卡槽内壁卡接有下缓冲垫,所述下缓冲垫顶部两侧粘接有卡槽凸块,且下缓冲垫顶部通过卡槽凸块卡接有上缓冲垫。本实用新型使用了上下缓冲垫为了防止芯片四边受到挤压受损,固定盒避免了芯片在封装盒内移动,固定盒和盒体以及盖板的空隙为了使内部的固定盒受挤压可能性降低。
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[实用新型] 部件内置基板 - 201590000888.7
有权

申请人:株式会社村田制作所 - 申请日:2015-08-26 - 主分类号:H05K3/46(2006.01)I
分类号:H05K3/46(2006.01)I G01N29/04(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I H01L23/12(2006.01)I H05K3/00(2006.01)I
摘要:本实用新型提供一种即使将面状导体设置为覆盖内置部件也能够从该面状导体一侧非破坏地精度良好地对内部构造进行检查的部件内置基板以及基板探伤法。部件内置基板(1)具备:将多个绝缘层(21~26)层叠的层叠体(2);内置于所述层叠体(2)的内置部件(3);和在相对于所述内置部件(3)的所述层叠方向的一侧设置于所述层叠体(2)以使得与所述内置部件(3)重叠的面状导体(14、15),在所述面状导体(14、15)设置多个开口(16),所述多个开口(16)被配置为在从所述层叠方向透视的情况下,遍及所述内置部件所位于的区域的大致整个区域地与所述内置部件(3)重叠。
同族[5]:US10338031B2 - US2017176392A1 - WO2016035630A1 - JP6358334B2 - JPWO2016035630A1  >>更多 - 什么是同族
引用[23]:US2002036054A1 - US2002153611A1 - US2004160752A1 - US2017115254A1 - US6740975B2 - JP2002324979A ...   
被引用[2]:US10290586B2 - US2017345771A1   
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[发明] 半导体装置以及半导体装置的制造方法 - 201710212864.3
审中-实审

申请人:拉碧斯半导体株式会社 - 申请日:2017-04-01 - 主分类号:H01L27/146(2006.01)I
分类号:H01L27/146(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I
摘要:本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。在构成背面照射型的固体拍摄装置的半导体装置中,不损害防反射膜的防反射效果地抑制半导体层内部的晶体缺陷的产生。半导体装置包括:受光部,其设置在具有第一导电型的半导体层的内部,且具有与第一导电型不同的第二导电型;缓冲层,其设置在受光部的光射入侧,且由具有第一导电型的非晶硅构成;以及低折射率层,其设置在缓冲层的光射入侧,且具有比半导体层以及缓冲层的折射率低的折射率。
同族[4]:US2017287954A1 - US9997553B2 - JP2017188499A - JP6708464B2  >>更多 - 什么是同族
引用[4]:US2006125038A1 - US2010140675A1 - US8049293B2 - JP2005268643A   
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[发明授权] 一种大组件IGBT压装单元 - 201510618365.5;105355603B
有权
著录变更
权利转移

申请人:全球能源互联网研究院 国家电网公司 国网湖北省电力公司 - 申请日:2015-09-25 - 主分类号:H01L23/00(2006.01)I
分类号:H01L23/00(2006.01)I H01L23/32(2006.01)I H01L23/367(2006.01)I H01L25/11(2006.01)I
摘要:本发明涉及一种大组件IGBT压装单元,包括支撑框架和位于支撑框架中用于固定IGBT阀串的压装单元,所述压装单元包括位于IGBT阀串两端的压装应力锥和压力自适应调整机构,所述压装应力锥和压力自适应调整机构分别与支撑框架两端的端板相固接。实现多级IGBT器件串联压接,实现可靠电气连接和有效散热;通过碟簧实现压力的长期保持和形变适应,并通过绝缘隔离盘实现了支撑框架与IGBT之间的高电位隔离。使得IGBT符合各种工况下的压装标准,以及IGBT长期运行的稳定性、可靠性需要。
同族[2]:WO2017050189A1 - CN105355603A  >>更多 - 什么是同族
引用[10]:WO2014128151A1 - CN101211905A - CN101950724A - CN103633078A - CN104901329A - CN105355603A ...   
被引用[4]:WO2017050189A1 - CN106128980A - CN106298594A - CN106298756A   
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