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[发明] 具有集成式自恢复热熔丝的连接器 - 201780048983.8
审中-实审

申请人:伯恩斯公司 - 申请日:2017-07-31 - 主分类号:H01C1/028(2006.01)I
分类号:H01C1/028(2006.01)I H01C1/14(2006.01)I H01C1/142(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I H01C7/02(2006.01)I H01C7/13(2006.01)I H01C17/02(2006.01)I H01C17/28(2006.01)I H05K1/05(2006.01)I H05K3/40(2006.01)I H05K3/42(2006.01)I H05K3/44(2006.01)I
摘要:公开了一种用于提供与电子设备的电子通信的连接器。连接器可以包括基板,该基板包括非传导材料和传导材料的层。连接器可以包括安装到基板并与导体电连接的接口构件。正温度系数(PTC)熔丝可以嵌入基板中并与导体和接口构件电连接。PTC熔丝的至少一部分可以设置在接口构件的正下方。
同族[5]:WO2018026689A1 - EP3494581A1 - EP3494581A4 - JP2019525416A - KR20190037266A  >>更多 - 什么是同族
引用[11]:US2006055500A1 - US2006152329A1 - US2008100979A1 - US2011003179A1 - US2013176655A1 - US2015288110A1 ...   
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[实用新型] 一种有助于散热的绕线无感电阻 - 201820362000.X
有权

申请人:成都红剑科技有限公司 - 申请日:2018-03-16 - 主分类号:H01C3/16(2006.01)I
分类号:H01C3/16(2006.01)I H01C1/084(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I
摘要:本实用新型公开了一种有助于散热的绕线无感电阻,包括绝缘管体,绝缘管体上缠绕有第一电阻丝和第二电阻丝,第一电阻丝与所述第二电阻丝的绕线方向相反,第一电阻丝与第二电阻丝相邻的接线端电连接,绝缘管体的两端分别设有导电端盖,绝缘管体两端的导电端盖分别与相邻的第一电阻丝、第二电阻丝电连接,绝缘管体的外圆上沿绝缘管体的圆周均布有多个散热槽,所属散热槽与绝缘管体的轴向方向平行。该绕线电阻在相邻的散热槽之间还开设有多个散热孔,由于散热孔和散热槽共同促进了绝缘管体的透气性能,对于缠绕在绝缘管体上的电阻丝所产生的热量穿过散热槽和散热孔即可快速散发到绝缘管体外,从而避免了热量集中在绝缘管体的问题。
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[发明授权] 陶瓷电阻器 - 201280047818.8;103843078B
有权

申请人:兴亚株式会社 - 申请日:2012-09-24 - 主分类号:H01C1/148(2006.01)I
分类号:H01C1/148(2006.01)I H01C7/00(2006.01)I
摘要:本发明提供陶瓷电阻器,即使不追加温度熔断器,在电阻体异常发热时也能够迅速地切断通电。陶瓷电阻器(11)具备:在绝缘性陶瓷中混合导电物质并烧结而成的圆柱状电阻体(1);嵌入安装于电阻体(1)的长度方向的两端部的一对电极(2);以及从各电极(2)向外侧突出设置的导线端子(4),在电阻体(1)的外周面的一部分且从电极(2)离开的区域遍及全周地附设有电阻比电阻体(1)低的导电性金属膜(3)。
同族[4]:WO2013047434A1 - JP2013084896A - JP5918629B2 - CN103843078A  >>更多 - 什么是同族
引用[16]:US3735318A - US4038457A - US4050053A - JP2002367804A - JP2003324006A - JP2012122015A ...   
被引用[1]:CN108389667A   
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[实用新型] 一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条 - 201620757692.9
有权

申请人:旺诠科技(昆山)有限公司 - 申请日:2016-07-19 - 主分类号:H01C7/00(2006.01)I
分类号:H01C7/00(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I F21S4/24(2016.01)I F21V23/02(2006.01)I F21Y115/10(2016.01)N
摘要:本实用新型公开了一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条,所述贴片电阻包括陶瓷基板,设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层;所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层;所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端,所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。通过上述方式,本实用新型贴片电阻的背电极的面积扩大,从而实现贴片电阻与软灯条焊点的大面积接触,两者的接触面积比现有技术中的背电极与软灯条焊点的接触面积大一倍左右,有效提高了贴片电阻与软灯条的焊接牢固性,使得软灯条在震动环境下或其他复杂环境下使用均不易脱落电阻,提高软灯条的使用寿命。
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[实用新型] 热敏电阻 - 200820037358.1
无权-未缴年费

申请人:兴勤(常州)电子有限公司 - 申请日:2008-06-19 - 主分类号:H01C1/148(2006.01)I
分类号:H01C1/148(2006.01)I H01C1/144(2006.01)I H01C7/02(2006.01)I H01C7/04(2006.01)I
摘要:本实用新型涉及一种热敏电阻,其具有电阻本体和一对引线,引线具有夹接段,芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接,所述的一对引线为Y型构造,开叉段向内侧对向弯折形成夹接段夹接电阻。该热敏电阻的的特点是其引线的夹接段对电阻的夹接力较强,并能够适应不同规格的电阻银片的插入,节省调节时间,且两根引线的延伸段间距减小,使用起来更为方便。
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[实用新型] 一种正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件 - 201220207132.8
有权
著录变更
权利转移

申请人:上海贺鸿电子有限公司 - 申请日:2012-05-09 - 主分类号:H02H9/00(2006.01)I
当前权利人:上海贺鸿电子科技股份有限公司
分类号:H02H9/00(2006.01)I H01C7/02(2006.01)I H01C1/14(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I
摘要:本实用新型涉及一种正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件,包括正温度系数热敏电阻和功率电阻,正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合且串联连接。较佳地,正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件可以是引出脚结构形式的正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件,或者是表面贴装式结构的正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件。本实用新型件的正温度系数热敏电阻和功率电阻热耦合器件设计巧妙,结构简洁,既能保证微型马达在高温环境中(60℃以上)的最大工作电流下能正常工作,又能保证在最低温度0℃的堵转电流情况下能及时地保护,具有成本低、保护时间快、使用简单等优点,适于大规模推广应用。
被引用[4]:US10636550B2 - CN103426576A - CN106370317A - CN108109789A   
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[发明] 绕线式电阻器及其制造方法 - 201580065997.1
有权

申请人:KOA株式会社 - 申请日:2015-11-16 - 主分类号:H01C3/14(2006.01)I
分类号:H01C3/14(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I
摘要:本发明提供一种保持绕线式电阻器的基本功能、并且具有高可靠性的绕线式电阻器及其制造方法。在将纤维状的绝缘物集束成形而成的芯材(11)的外周卷绕电阻丝(12a),将接线端子(13)安装到芯材(11)的两端部,与电阻丝(12a)连接的绕线式电阻器中,芯材(11)在其外周附近的部分(11a)浸渍固定剂。芯材(11)只在其外周附近的部分(11a)浸渍固定剂(1),在中心部分(11b)不含有固定剂(1)。
同族[9]:US10256014B2 - US2017330656A1 - WO2016088541A1 - DE112015005442T5 - JP2016111181A - JP2016143705A ...  >>更多 - 什么是同族
引用[14]:US2518225A - US2628300A - US3085316A - US3327275A - US3792406A - US4039995A ...   
被引用[1]:WO2020111099A1   
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[发明] 金属板电阻器及其制造方法 - 201880025267.2
审中-实审

申请人:松下知识产权经营株式会社 - 申请日:2018-05-08 - 主分类号:H01C1/142(20060101)
分类号:H01C1/142(20060101) H01C1/148(20060101) H01C3/00(20060101) H01C13/00(20060101)
摘要:本公开的目的在于提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器及其制造方法。本公开的金属板电阻器具备:电阻体,由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成;一对电极,由与该电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成,并且形成于电阻体的下表面的两端部;以及内部电极,形成于电阻体的上表面,由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。
同族[4]:US10763017B2 - US2020075200A1 - WO2018216455A1 - JPWO2018216455A1  >>更多 - 什么是同族
引用[22]:US10418157B2 - US2004252009A1 - US2005035844A1 - US2005200451A1 - US2006097340A1 - US2006273423A1 ...   
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[发明] 一种精密电流感测元件及制造方法 - 201110273328.7
有权
权利转移

申请人:南京萨特科技发展有限公司 - 申请日:2011-09-15 - 主分类号:H01C3/00(2006.01)I
当前权利人:南京隆特集成电路科技有限公司
分类号:H01C3/00(2006.01)I H01C1/084(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I H01C1/02(2006.01)I H01C17/00(2006.01)I
摘要:本发明属于精密电流感测元件领域,具体涉及一种具有散热层的多层结构精密电流感测元件的结构及制造方法。所说多层结构精密电流感测元件,包括电阻体、散热片、电极、绝缘导热胶层、导通孔和保护层。该精密电流感测元件包含至少一层电阻体与两层散热片,散热片中间设有一个绝缘狭缝。金属层与金属层之间设有一绝缘导热胶层,产品两边设有电极,电极与电阻体及散热片均形成连接,电极上设有一个导通孔,导通孔与电阻体及散热片均形成连接。该制造方法把厚的电阻体分解成若干个薄的电阻体,先在薄的电阻体上进行修阻,再把合金片并联;每个电阻体都至少有一块散热片来帮助散热,大大提升产品的散热特性,本发明的外层可以覆盖一层保护层。实用性强。
同族[1]:CN102354590B  >>更多 - 什么是同族
引用[6]:JP2009010082A - CN101162632A - CN1484256A - CN201117381Y - CN201576518U - CN202205525U   
被引用[1]:CN110459375A   
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[发明授权] 复合式层压芯片元件 - 200810180935.7;101447336B
有权
权利转移

申请人:英诺晶片科技股份有限公司 朴寅吉 黄舜夏 金德熙 - 申请日:2004-07-15 - 主分类号:H01G4/40(2006.01)I
当前权利人:英诺晶片科技股份有限公司
分类号:H01G4/40(2006.01)I H01G4/35(2006.01)I H01G4/232(2006.01)I H01C1/148(2006.01)I H01C7/00(2006.01)I H01C7/18(2006.01)I H01C13/02(2006.01)I
摘要:本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说,本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件,并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板,其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面,其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连,第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板,第一导电层由第一至第三接点组成,第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位,第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向,其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接,第二导电层中至少一端点与第三外接头相连,第一和第二电路板层压。
同族[15]:US2007063330A1 - WO2005013367A1 - EP1654763A1 - EP1654763A4 - JP2007500442A - JP2010251771A ...  >>更多 - 什么是同族
被引用[5]:US7446992B2 - US7576965B2 - KR100733816B1 - KR100769031B1 - CN103050761A   
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